助焊劑預塗佈焊片可提升焊接一致性與潤濕性,有效減少塗佈誤差與焊接缺陷,適用於微組裝、自動化貼裝與密封應用,廣泛用於光電元件、感測器、射頻與高可靠模組封裝。
主流合金:Au80Sn20、SAC305、Sn63Pb37
· 預塗佈加工,省去人工塗膏步驟
· 助焊劑均勻覆蓋,提升焊接穩定性
· 降低空洞率,適配氣密與真空封裝
· 提供圓片、方片、墊圈與異形設計
· 支持自動供料包裝形式
助焊劑塗佈預成型焊片是什麼?
助焊劑塗佈預成型焊片是在預成型焊片表面預先塗佈適量助焊劑(Flux),可直接用於組裝與焊接過程,提升焊接濕潤性、降低氧化風險,簡化製程流程。常見塗佈方式包括全塗(Full Coated)、點塗(Dot Coated)與區域塗佈(Zone Coated),適用於自動化貼裝、高精密封裝、微組裝元件、雷射焊接與再流焊工藝等高一致性需求場景。
多樣焊片形狀,支援客製尺寸
提供多種標準與非標準焊片形狀,包括長方形、圓形、圓環、小圓環與橢圓形,亦可依圖紙定制異形結構。
適用於各類封裝結構與組裝自動化需求。
應用領域
助焊劑塗佈預成型焊片廣泛應用於對製程穩定性與焊接一致性要求極高的場景。
典型應用包括:半導體封裝、雷射焊接、光電模組組裝、醫療電子器件、微組裝元件,以及自動化再流焊接製程。
自動送料解決方案
自動化精準投放預成型焊片,提升大量生產中的效率、一致性與產能表現。
(a) 載帶包裝 (b) 華夫盒包裝 (c) 膠帶包裝 (d) 藍膜包裝
品質管控説明
嚴選高純度金屬原料
所有焊料皆採用高純度金與合金元素製成,確保穩定性與可靠性,符合高階封裝需求。
來源與批次全流程控管
每批原料皆有來源記錄與使用紀錄,避免交叉污染與品質波動。
合金成分與熔點實測
每批產品出貨前皆進行熔點分析與合金比例驗證,確保材料表現一致。
材料性能嚴格驗證
依應用需求檢測潤濕性、導電性、氣密性等核心物理性能,符合應用標準。
製程清潔與外觀檢查
生產全程於潔淨環境執行,並逐批進行外觀、尺寸與表面狀況檢查。
標準化抽樣檢驗流程
按GB/T2828 S-3 抽樣標準執行抽樣與判定程序,平衡效率與風險控制。
二维码