金基焊錫球具備高熔點、高導熱與氣密性，廣泛應用於光電元件、雷射模組、微電子與航太等高可靠領域。
主流合金: Au80Sn20、Au78Sn22、Au75Sn25
· 共晶合金熔點高，適用精密封裝
· 低空洞率，氣密性佳、抗熱疲勞
· 提供合金成分、尺寸與粒徑客製化
· 提供應用匹配建議與合金技術支援
· 少量多樣供貨，潔淨包裝確保品質
联系人：Jack
手机：
电话：
邮箱：Support@adhexon.com
地址： MEGACUBE, 8, WANG KWONG ROAD, KOWLOON BAY, KLN, HONG KONG
Deutsch
Espanol
Francais
Italiano
Portugues
Japanese
Korean
Arabic
Russian
© 2019 - 2025 Huakei Trading Limited. • All Rights Reserved • ADHEXON® is a registered brand of Huakei Trading Limited. POWERED BY YUKE Sitemap
二维码
