金基焊錫球

金基焊錫球具備高熔點、高導熱與氣密性，廣泛應用於光電元件、雷射模組、微電子與航太等高可靠領域。

主流合金: Au80Sn20、Au78Sn22、Au75Sn25
· 共晶合金熔點高，適用精密封裝
· 低空洞率，氣密性佳、抗熱疲勞
· 提供合金成分、尺寸與粒徑客製化
· 提供應用匹配建議與合金技術支援
· 少量多樣供貨，潔淨包裝確保品質