銦基焊片

銦基預成型焊片是什麼？

銦基預成型焊片是以銦或銦合金製成的低熔點焊料片，專為需要柔性接合與熱敏元件保護的應用設計。

其具備良好的延展性、出色的濕潤性，並適用於低溫焊接、紅外器件、熱沉貼合等高精密封裝需求。

合金選項

多樣焊片形狀，支援客製尺寸

提供多種標準與非標準焊片形狀，包括長方形、圓形、圓環、小圓環與橢圓形，亦可依圖紙定制異形結構。適用於各類封裝結構與組裝自動化需求。

應用領域

銦基預成型焊片常用於低溫、高柔性與高導熱需求的應用場景。典型應用包括：
紅外感測器與探測器封裝、熱沉貼合（TIM應用）、光電與雷射模組、液晶與面板封裝、以及需要減壓或氣密封接的精密器件。

自動送料解決方案

自動化精準投放預成型焊片，提升大量生產中的效率、一致性與產能表現。

(a) 載帶包裝     (b) 華夫盒包裝     (c) 膠帶包裝     (d) 藍膜包裝

品質管控説明

• 嚴選高純度金屬原料
  所有焊料皆採用高純度金與合金元素製成，確保穩定性與可靠性，符合高階封裝需求。

• 來源與批次全流程控管
  每批原料皆有來源記錄與使用紀錄，避免交叉污染與品質波動。

• 合金成分與熔點實測
  每批產品出貨前皆進行熔點分析與合金比例驗證，確保材料表現一致。

• 材料性能嚴格驗證
  依應用需求檢測潤濕性、導電性、氣密性等核心物理性能，符合應用標準。

• 製程清潔與外觀檢查
  生產全程於潔淨環境執行，並逐批進行外觀、尺寸與表面狀況檢查。

• 標準化抽樣檢驗流程
  按GB/T2828 S-3 抽樣標準執行抽樣與判定程序，平衡效率與風險控制。