專注先進封裝材料，成就高可靠製程

ADHEXON 是一家專注於半導體電子封裝與微組裝產業的專業材料供應商，致力於提供高性能焊接與黏著解決方案。我們整合材料工程技術、製造能量與國際應用服務經驗，為全球電子、光電、通訊、航太與醫療客戶提供精準、可靠的關鍵材料支持。

我們的使命

在封裝技術持續演進的時代，我們的使命是提供高純度、精準規格、可客製化的焊接與黏著材料，協助客戶提升封裝良率、產品可靠性與終端競爭力。

核心產品與服務

我們的產品線涵蓋下列材料類別，廣泛應用於高階封裝與特殊應用模組：

• 金屬焊接材料：預成型焊片、焊膏、焊錫球、焊錫線、焊料箔材

• 電子級黏著劑：導電銀膠、導熱膠、UV膠、壓敏膠等

• 合金與尺寸客製化服務：支援金基、鉛基、銦基、無鉛、低溫等各類合金與尺寸設計

品質與製造保障

ADHEXON 所有產品均採用高純度原料、先進製程與嚴格品質控制，符合 RoHS、REACH 與無鹵規範。我們支援自動化上料、生產級真空包裝與完整技術文件，為客戶穩定量產提供強力保障。

無衝突礦產承諾

ADHEXON 嚴格遵守「無衝突地區協議（Conflict-Free Minerals Policy）」，保證供應鏈中使用之錫、鉭、鎢、金（3TG）等金屬，皆不來自剛果民主共和國及其周邊衝突地區。
我們與上游供應商密切合作，確保原材料來源透明、合規，並支持全球人權與永續供應鏈管理。

全球客戶與市場服務

我們的材料已廣泛服務於亞洲、歐洲與北美市場，涵蓋半導體製造商、模組廠、雷射與感測器設計公司等。我們提供快速樣品、小量多樣、技術選型建議與海外出貨服務，助您更快完成設計導入與產品上市。

我們的承諾

ADHEXON 堅信：材料選得對，製程就能贏。我們將持續以材料專業為核心，結合彈性供應與全球支援，成為您封裝材料上的長期合作夥伴。