Welcome: ADHEXON Electronic Materials
Chinese  | English 
  • 無鉛焊片
  • 無鉛焊片
無鉛焊片無鉛焊片

無鉛焊片

無鉛焊片具備優異潤濕性、低空洞率與良好機械強度,廣泛應用於SMT組裝、BGA返修、感測器與車用模組封裝,符合RoHS與高可靠性要求的環保電子組裝需求。


主流合金: SAC305、SAC405、Sn96.5Ag3.5、Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1、Sn90Sb10、Sn95Sb5
· 無鉛環保,符合RoHS/REACH規範
· 優異濕潤性與可靠焊接強度
· 適用SMT、BGA、車用/工業模組
· 提供圓片、方片、墊圈與異形設計
· 助焊劑預塗佈 + 真空包裝可選

無鉛預成型焊片是什麼?
無鉛預成型焊片是以環保合金(如SnAgCu)製成的精密焊料片,符合RoHS規範,適用於高可靠性與無鉛製程需求。

其具備良好的潤濕性、機械強度與熱穩定性,廣泛應用於半導體、光電與消費電子等領域。


合金選項

SAC305SAC405Sn99.3Cu0.7
Sn96.5Ag3.5Sn42Bi58Sn42Bi57Ag1
Sn90Sb10Sn95Sb5Sn100


多樣焊片形狀,支援客製尺寸

提供多種標準與非標準焊片形狀,包括長方形、圓形、圓環、小圓環與橢圓形,亦可依圖紙定制異形結構。

適用於各類封裝結構與組裝自動化需求。

shapes(2)(1).png


應用領域

無鉛預成型焊片廣泛應用於需符合環保規範與高可靠性的電子組裝場景。典型應用包括:
半導體封裝、光電元件模組、消費性電子產品、車用電子、通訊設備,以及微型電子組件的無鉛焊接。


自動送料解決方案

自動化精準投放預成型焊片,提升大量生產中的效率、一致性與產能表現。

(a) 載帶包裝     (b) 華夫盒包裝     (c) 膠帶包裝     (d) 藍膜包裝

Solder Preform Packages(1)(1).png


品質管控説明

嚴選高純度金屬原料
所有焊料皆採用高純度金與合金元素製成,確保穩定性與可靠性,符合高階封裝需求。

來源與批次全流程控管
每批原料皆有來源記錄與使用紀錄,避免交叉污染與品質波動。

合金成分與熔點實測
每批產品出貨前皆進行熔點分析與合金比例驗證,確保材料表現一致。

材料性能嚴格驗證
依應用需求檢測潤濕性、導電性、氣密性等核心物理性能,符合應用標準。

製程清潔與外觀檢查
生產全程於潔淨環境執行,並逐批進行外觀、尺寸與表面狀況檢查。

標準化抽樣檢驗流程
按GB/T2828 S-3 抽樣標準執行抽樣與判定程序,平衡效率與風險控制。

上一个:含鉛焊片 下一个:金基焊片

在线询价

导航栏目

新闻中心

联系我们

联系人:Jack

手机:

电话:

邮箱:Support@adhexon.com

地址: MEGACUBE, 8, WANG KWONG ROAD, KOWLOON BAY, KLN, HONG KONG