金基焊片

金基預成型焊片是什麼？

金基預成型焊片是以金合金製成的精密形狀焊料片，廣泛應用於高可靠性需求的組件接合。

其具備優異的熱導性與電導性、卓越的抗腐蝕能力，以及出色的氣密封接性能。

合金選項

多樣焊片形狀，支援客製尺寸

提供多種標準與非標準焊片形狀，包括長方形、圓形、圓環、小圓環與橢圓形，亦可依圖紙定制異形結構。

適用於各類封裝結構與組裝自動化需求。

應用領域

金基預成型焊片廣泛應用於高可靠性與高精度要求的領域，典型應用包括：
半導體封裝、雷射二極體與光電元件組裝、醫療植入裝置、航太電子，以及氣密性封裝元件。

自動送料解決方案

自動化精準投放預成型焊片，提升大量生產中的效率、一致性與產能表現。

(a) 載帶包裝     (b) 華夫盒包裝     (c) 膠帶包裝     (d) 藍膜包裝

品質管控説明

嚴選高純度金屬原料
所有焊料皆採用高純度金與合金元素製成，確保穩定性與可靠性，符合高階封裝需求。

來源與批次全流程控管
每批原料皆有來源記錄與使用紀錄，避免交叉污染與品質波動。

合金成分與熔點實測
每批產品出貨前皆進行熔點分析與合金比例驗證，確保材料表現一致。

材料性能嚴格驗證
依應用需求檢測潤濕性、導電性、氣密性等核心物理性能，符合應用標準。

製程清潔與外觀檢查
生產全程於潔淨環境執行，並逐批進行外觀、尺寸與表面狀況檢查。

標準化抽樣檢驗流程
按GB/T2828 S-3 抽樣標準執行抽樣與判定程序，平衡效率與風險控制。