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含鉛焊片含鉛焊片

含鉛焊片

含鉛焊片具備優異潤濕性與低熔點特性,廣泛應用於BGA返修、紅外感測器、通用電子模組與光電封裝,適合不受RoHS限制之高可靠焊接場合。


主流合金: Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn10Pb88Ag2
· 熔點低,濕潤性佳,適合回流焊或手工修補
· 電性穩定,適配多數工業/紅外封裝模組
· 支援雷射、TO-Can、光通訊應用
· 提供圓片、方片、墊圈與異形設計
· 助焊劑預塗佈 + 真空包裝可選

含鉛預成型焊片是什麼?

含鉛預成型焊片是以含鉛合金製成的焊料片,具有穩定的共晶熔點與優異的潤濕性,廣泛應用於對可靠性、導電性與工藝成熟度有高要求的電子封裝與焊接場景。其特性包括焊接操作窗口寬、氧化穩定性佳,特別適用於軍工、航太、光電與特殊半導體製程中尚未切換為無鉛工藝的應用領域。


合金選項

Sn63Pb37Sn60Pb40Pb92.5Sn5Ag2.5
Pb36Sn62Ag2Pb88Sn10Ag2Pb92.5In5Ag2.5


多樣焊片形狀,支援客製尺寸

提供多種標準與非標準焊片形狀,包括長方形、圓形、圓環、小圓環與橢圓形,亦可依圖紙定制異形結構。

適用於各類封裝結構與組裝自動化需求。

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應用領域

含鉛預成型焊片因具備穩定的熔點控制與成熟的焊接工藝,廣泛應用於高可靠性與對焊接一致性要求嚴格的產業。

典型應用包括:航太電子、軍工封裝、光電感測模組、功率半導體元件、射頻微波模組,以及尚未轉換為無鉛製程的高階電子產品。


自動送料解決方案

自動化精準投放預成型焊片,提升大量生產中的效率、一致性與產能表現。

(a) 載帶包裝     (b) 華夫盒包裝     (c) 膠帶包裝     (d) 藍膜包裝

Solder Preform Packages(1)(1).png


品質管控説明

嚴選高純度金屬原料
所有焊料皆採用高純度金與合金元素製成,確保穩定性與可靠性,符合高階封裝需求。

來源與批次全流程控管
每批原料皆有來源記錄與使用紀錄,避免交叉污染與品質波動。

合金成分與熔點實測
每批產品出貨前皆進行熔點分析與合金比例驗證,確保材料表現一致。

材料性能嚴格驗證
依應用需求檢測潤濕性、導電性、氣密性等核心物理性能,符合應用標準。

製程清潔與外觀檢查
生產全程於潔淨環境執行,並逐批進行外觀、尺寸與表面狀況檢查。

標準化抽樣檢驗流程
按GB/T2828 S-3 抽樣標準執行抽樣與判定程序,平衡效率與風險控制。

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