無鉛焊錫球

無鉛焊錫球具備良好濕潤性與導電性，廣泛應用於晶片封裝、BGA、CSP與微間距模組，符合RoHS與高可靠性要求。

主流合金: SAC305、SAC405、Sn97Ag3
· 符合RoHS規範，適用環保無鉛製程
· 良好熔融性，適用自動化錫焊設備
· 提供合金成分、尺寸與粒徑客製化
· 提供應用匹配建議與合金技術支援
· 少量多樣供貨，潔淨包裝確保品質