含鉛焊錫球

含鉛焊錫球具備穩定熔點與優異潤濕性，廣泛用於BGA重植、IC封裝、混合製程等高精度電子應用。

主流合金: Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn10Pb88Ag2
· 熔點穩定、潤濕性佳，適用多層焊接
· 適合傳統與混合製程，具成熟可靠性
· 提供合金成分、尺寸與粒徑客製化
· 提供應用匹配建議與合金技術支援
· 少量多樣供貨，潔淨包裝確保品質